Gebraucht LEITZ LIS #9283430 zu verkaufen
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LEITZ LIS (Laser-Enhanced Image Metrology Equipment) ist ein Wafer-Prüf- und Messtechnik-System zur Analyse der Oberfläche von Halbleiterchips oder Wafern im Mikro- oder Nanometermaßstab. Das Gerät bietet eine leistungsstarke, anspruchsvolle und genaue Analyse der Form, Struktur und Funktionalität hochkomplexer Halbleiterbauelemente und kann eine Vielzahl von Messungen durchführen, einschließlich der Detektion und Charakterisierung von Oberflächentopographie, Textur, Oberflächenverschmutzung, Defekten und Überlagerungsgenauigkeit. LIS basiert auf der Kombination der optischen konfokalen Mikroskopie mit Laserinterferenzen als Hauptsensoren. Das konfokale Mikroskop verwendet einen hochauflösenden Laserstrahl, um die Waferoberfläche bei Auflösungen bis zu 0,2 µm/Pixel abzutasten. Die verwendeten Laserinterferenz- und Schertechniken verwenden zwei Laserstrahlen, um die relative Höhe der Oberfläche zu messen. Die Maschine verwendet Hochleistungsbildverarbeitungsalgorithmen, um dreidimensionale (3D) Oberflächenmorphologien zu berechnen und kritische Parameter wie Oberflächenprofil, Schritthöhen, Verbindungspunkttiefe und Bedeckungsgenauigkeit abzuleiten. Die Analysefunktionen des Tools können durch maßgeschneiderte Module für spezifische Anwendungen erweitert werden. Diese Module ermöglichen es Benutzern, verschiedene Parameter zu messen, wie z. B. Oberflächenrauhigkeit, Klassifizierung von Oberflächendefekten, Partikeldetektion oder Widerstandsanalyse. LEITZ LIS Asset bietet zudem leistungsstarke Software zum Sammeln, Anzeigen und Analysieren von Echtzeitdaten. Die intuitive Benutzeroberfläche bietet eine Reihe erweiterter Analyseoptionen und die Möglichkeit, Daten für eine spätere Überprüfung und einen späteren Vergleich zu exportieren und zu speichern. Darüber hinaus können Benutzer von jedem Computer aus auf das Modell zugreifen, sodass sie ihre Analyse von jedem beliebigen Ort aus überwachen und steuern können. LIS ist eine sehr vielseitige und zuverlässige Ausrüstung, die in vielen Forschungs-, Entwicklungs- und Produktionsanwendungen eingesetzt wird. Mit seiner hohen Bildauflösung und präzisen 3D-Messungen ermöglicht das System es Anwendern, komplizierte Mikro- und Nanometer-Skalenmerkmale mit Leichtigkeit und Präzision zu analysieren. Damit ist es das ideale Werkzeug, um die Qualität moderner Halbleiterbauelemente zu charakterisieren und zu verifizieren.
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