Gebraucht LEITZ MPV-SP #293823452 zu verkaufen

LEITZ MPV-SP
ID: 293823452
Film thickness measuring system.
LEITZ MPV-SP ist eine integrierte, aber modulare Wafer-Prüf- und Messtechnik, die den strengen Anforderungen des heutigen Wafer-Herstellungsprozesses gerecht wird. Das System bietet hochauflösende Hochgeschwindigkeits-Test- und Messtechnik-Daten zur Unterstützung komplexer Waferstudien und Prozessüberwachung. Mit seinem modularen Aufbau ist das Gerät in der Lage, mehrere Konfigurationen aufzunehmen, um den Anforderungen noch komplexerer Anwendungen gerecht zu werden. Das Fundament der MPV-SP-Maschine ist die gemeinsame mechanische Plattform, die Grundoptik, Vakuumgehäuse, Objektträger, Temperaturregler und Regler/Motoren für jede Werkzeugkomponente umfasst. Diese Plattform umfasst die X-Y-Scanstufe, den Objektivrevolver, das Faserbündel, die Faserführung und die Faserbaugruppe. Die Stufe umfasst auch elektronische Motoren mit Positionsgebern und bietet eine hochpräzise Wiederholbarkeit unter einer Reihe von Positionierern. Das Hauptmerkmal von LEITZ MPV-SP Asset ist die erstklassige Bildverarbeitung. Das Modell verfügt über eine branchenführende, hochauflösende Kamera, die den Anwendern eine unglaubliche Bildleistung bietet. Diese Kamera verfügt über eine fortschrittliche Beleuchtungssteuerung, die maximale Flexibilität in der Materialanalyse in verschiedenen Tiefen und Winkeln ermöglicht. Es bietet auch eine ausgezeichnete Lichtempfindlichkeit und bietet die Fähigkeit, sehr feine Details in Waferoberflächen zu erfassen. Neben der bildgebenden Komponente verfügt MPV-SP über verschiedene messtechnische Komponenten, die eine Reihe von Präzisionsmessungen ermöglichen. Dazu gehören die Charakterisierung der Probenoberfläche, die Prüfung der Oberflächenrauhigkeit, der optischen Rauhigkeit und der Oberflächenstruktur auf der Basis der Atomkraftmikroskopie. Darüber hinaus bietet das System eine Reihe von automatisierten Werkzeugen zur Mustererkennung und Fehlererkennung, mit denen Prozessfehler und Schaltparameter identifiziert werden können. Insgesamt bietet LEITZ MPV-SP ein effizientes und kostengünstiges Gerät für Wafertests und Messtechnik. Sein umfangreiches Feature-Set, einschließlich der hochauflösenden Kamera, genaue Messtechnik-Komponenten und automatisierte Mustererkennungswerkzeuge, geben ihm die Macht, die Anforderungen des heutigen komplexen Wafer-Herstellungsprozesses zu übertreffen. Der modulare Aufbau ermöglicht zudem die nahtlose Integration zusätzlicher Komponenten und Controller bei wachsendem Bedarf. Dadurch ist die MPV-SP-Maschine eine ideale Lösung für Anwender, die ihren Wafer-Herstellungsprozess optimieren und ihr Ergebnis verbessern möchten.
Es liegen noch keine Bewertungen vor