Gebraucht LEITZ MPV-SP #9099873 zu verkaufen

LEITZ MPV-SP
ID: 9099873
Weinlese: 1988
Film thickness measuring system 1988 vintage.
LEITZ MPV-SP ist eine hochpräzise Wafer-Prüf- und Messtechnik für ein- und doppelseitige integrierte Schaltungsanwendungen. MPV-SP bietet überlegene Funktionen für Test, Validierung und statistische Prozesskontrolle (SPC) und ermöglicht genaue und wiederholbare Ergebnisse. Das System verfügt über 4-Achsen-XYRS (Stylus) -Module, einen doppelten Teleskoparm und eine Vision-Einheit und bietet leistungsstarke Leistung auf kompakter Grundfläche. Es ist in der Lage, Wafer bis zu einer Größe von 350 mm (13,77 ") schnell und präzise zu testen. Es ist darauf ausgelegt, immer dichtere, komplexe Schaltungen unterzubringen und schnellere, effizientere SPC zu ermöglichen. LEITZ MPV-SP verwendet einen oszillierenden Stift, um Unregelmäßigkeiten auf der Waferoberfläche während der Prüfung physisch zu erfassen. Die SPC-Funktionen gewährleisten präzise wiederholbare Messungen und maximale Produktqualität sowie eine flexible Anbindung an Hostsysteme. Die Maschine ist IPC-konform und bietet Echtzeit-Datenrückmeldung während des Tests. MPV-SP führt schnelle, multifunktionale Tests durch, einschließlich elektrischer Tests, visueller Inspektion und anderer Prozessparameter. Darüber hinaus verfügt das Tool über eine Dual-Mikroskopie-Option. Auf diese Weise können Tests mit mehreren verschiedenen Mikroskopen gleichzeitig durchgeführt werden. Es verfügt auch über ein großes Portfolio an integrierten Objektivoptionen, einschließlich Zoomobjektiven für die automatisierte Inspektion einzelner Geräte. Das Asset wurde entwickelt, um Testprozesse zu optimieren und Ausfallzeiten zu minimieren. Es ist mit einer intuitiven Benutzeroberfläche ausgestattet, die die Bedienung vereinfacht und einen einfachen Zugriff auf programmierbare Parameter bietet. Es verfügt auch über automatische und manuelle Modusauswahl, die eine schnelle Prüfung einzelner oder mehrerer Geräte ermöglicht. LEITZ MPV-SP bietet hohe Genauigkeit und hervorragende Wiederholbarkeit bei einer minimalen Wiederholbarkeit von 95% bei allen Messungen. Es verfügt auch über ein integriertes Selbstdiagnosemodell, das fehlerhafte Komponenten rechtzeitig erkennt und repariert, die Betriebskosten minimiert und die Verfügbarkeit erhöht. Insgesamt ist MPV-SP eine umfassende und zuverlässige Wafer-Prüf- und Messtechnik. Es wurde entwickelt, um die Effizienz zu maximieren, wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten und eine schnelle SPC-Implementierung zu ermöglichen. Mit der Fähigkeit, Geräte bis 350 mm zu testen, bietet das System maximale Flexibilität, so dass es den Anforderungen einer sich ständig entwickelnden Halbleiterindustrie gerecht wird.
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