Gebraucht LEITZ MPV-SP #9127939 zu verkaufen

LEITZ MPV-SP ist eine Wafer-Test- und Messtechnik-Lösung, die hochgenaue und zuverlässige Messungen der Waferdicke, des Widerstands, der Reflexion und anderer physikalischer Eigenschaften ermöglicht. Basierend auf der neuesten laserbasierten Technologie bietet das Gerät eine hervorragende Genauigkeit und Wiederholbarkeit für die Dickenanalyse in einer automatisierten, kompakten Stellfläche und ist somit eine ideale Wahl für kleine und mittlere Wafertests und messtechnische Anwendungen. Das System verwendet ein Laserreflektometer, um die Eigenschaften der Waferoberflächen zu messen. Es bildet die Oberflächentopographie des Wafers mit einem Laserlichtstrahl ab, der von der Oberfläche reflektiert wird. Der Laserstrahl wird von einem Mikroskopobjektiv auf einen kleinen Fleck der Probe fokussiert und die Intensität des reflektierten Lichts von der Einheit gemessen. Die Maschine berechnet dann die interessierenden Parameter basierend auf dem Reflexionsvermögen der Probe. MPV-SP enthält auch automatisierte Wafer-Ausrichtungsfunktionen, um genaue und wiederholbare Messungen basierend auf der Größe und Form des Wafers zu gewährleisten. Es verwendet ein patentiertes dreidimensionales Sehwerkzeug, um die Probe mit der Laseroptik auszurichten. Die Anlage wird mit einer benutzerfreundlichen Softwareschnittstelle für einfache Bedienung und benutzerdefinierte Wafer-Programmierung verschiedener Parameter programmiert, um die Anwendung anzupassen. Das Modell ist in der Lage, bis zu 15 Wafer pro Minute mit einer Auflösung von 0,1 μ m zu sondieren. Die Dicke des Wafers kann mit einer Genauigkeit von besser als 1 Mikron analysiert werden. Mit einer Genauigkeit von besser als 1 Mikron kann die Ausrüstung verwendet werden, um Oberflächenfehler wie Gruben, Lochfraß, Beulen, Adhäsionen und Kratzer zu erkennen. Das reflektierte Licht von der Oberfläche kann auch zur Messung der Reflektivität und des Widerstandes des Wafers verwendet werden. LEITZ MPV-SP wurde entwickelt, um eine hochgenaue und wiederholbare Messung der Waferdicke, des Widerstands und der Reflexion zu ermöglichen. Es ist eine ideale Lösung für kleine und mittlere Wafer-Prüf- und Messtechnik-Anwendungen und bietet überlegene Genauigkeit in einer kompakten und automatisierten Verpackung.