Gebraucht LEITZ MPV-SP #9283672 zu verkaufen
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ID: 9283672
Wafergröße: 3"-8"
Automatic Film thickness measuring system, 3"-8"
System Configuration:
Stand alone Microscope type: Ergolux AMC
Periplan Ocular GF 10x / 18
Objective:
NPL Fluotar 10x / 0.22 DF
L 20x / 0.20
PL 50x / 0.60
NPL Fluotar 50x / 0.60 DF
NPL Fluotar 100x / 0.90 DF
Laser autofocus
Motorized, 8"
X/Y Stages
With SCAN 2000 electronics and software
Interface for RS232, IEEE or SECSI (optional SECSII)
Wafersize from 3" to 8"
Illuminator Modulopak / 1
Computer: HP Vetcra 3 Pentium desktop
with 19" TFT Flat Screen monitor
System Specifications:
Spectrometer: Grating monochromator with grating constant 1200/mm
Detector: Hamamatsu type R 928 (S 20) photomultiplier
Spectral range: 220-800nm, reduced to 400-800nm for film thickness measurements
Spectral resolution: < 1 nm
Reproductibility of the spectral measurement: < 1 nm
Linearity error for spectral measurement: < ± 1 nm
Time for film thickness determination cycle: 6-20 seconds
Film thickness measuring range: 10 nm to 15µm
Lamp power supply stabilization: <0.1%
Operating conditions:
Working temperature from 15 to 35 °C
Measuring temperature 22 ± 2°C
Relative humidity < 75%
Electrical data:
Mains supply: 115/230 V, 50/60 Hz
Voltage tolerance: ± 10%
Power consumption: 600 VA maximum.
LEITZ MPV-SP Wafer Testing and Metrology Equipment ist ein Präzisionsinstrument zur Erkennung und Messung von Defekten in Wafern bis zu 25 Nanometern. Dieses System verwendet automatisierte Messtechnik und Inspektionssysteme, um schnell und präzise hochgenaue Ergebnisse zu erzielen. MPV-SP bietet branchenführende Genauigkeit und Durchsatz. Seine automatisierte Messtechnik-Einheit verwendet einen 10-Achsen-motorisierten kartesischen Roboter, um wiederholbare Ergebnisse und automatisierte Inspektion zu gewährleisten. Die Maschine kombiniert auch zwei Mikroskope, um den gesamten Wafer abzubilden und Datenpunkte an den Rändern und Ecken des Wafers sowie In-Die unter dem Musterbereich zu erfassen. Dies ermöglicht eine detailliertere Analyse als bei Standard-Messtechnik-Systemen. LEITZ MPV-SP Wafer Testing and Metrology Tool verfügt über eine Vielzahl von Wafer Test Algorithmen und Prozesse. Es kann zwei verschiedene Arten von Sensoren verwenden und bietet sowohl lineares Scannen (LSI) als auch Staired Scanning (SSI) Techniken, um Fehler zu erkennen. Das Asset kann eine breite Palette von Fehlern erkennen und präzise Parameter wie Formfaktor, Ebenheit und Kantenplatzierung Genauigkeit messen. Es ist in der Lage, mehrere Tests gleichzeitig durchzuführen und liefert präzise und zuverlässige Ergebnisse in einem Bruchteil der Zeit, die manuell benötigt wird. Das Metrologiemodell ist hochflexibel und ermöglicht es Benutzern, den Test- und Analyseprozess an ihre spezifischen Anforderungen anzupassen. MPV-SP enthält auch eine intuitive Benutzeroberfläche, die eine einfache Bedienung und Einrichtung ermöglicht. Das Gerät verfügt über leistungsstarke Fehleranalyse- und Berichtsfunktionen und ist damit ein unverzichtbares Werkzeug für die Analyse von Produktionslinien. LEITZ MPV-SP Wafer Testing and Metrology System bietet hochpräzise Mess- und Inspektionsmöglichkeiten für den Wafermarkt. Es ist ein unschätzbares Werkzeug zur Erkennung und Messung von Defekten in Wafern bis zu 25 Nanometern. Mit seinen zuverlässigen und präzisen Ergebnissen und der intuitiven Benutzeroberfläche ist MPV-SP ein Muss für jeden Waferhersteller oder Lieferanten.
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