Gebraucht KLA / TENCOR Candela CS20 #9390979 zu verkaufen
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ID: 9390979
Wafergröße: 2"- 8"
Particle counter, 2"- 8"
Thickness: 350 µm to 1,350 µm
Defect sensitivity: 0.08 µm Diameter
PSL Sphere equivalent: ≥ 95% Capture rate
Surface topography: >2Å Ra sensitivity
Parameters: Ra, Rq, Wa, Wq
Film thickness uniformity (Single layer): 5Å <Thermal oxide < 1000Å
Depth of focus: Maximum ±15 µm under bow
Repeatability: CV ≤ 5.0 %
Edge exclusion:
Imaging (No exclusion)
Defect analysis, varies with wafer size (Nominal: 2"= 1.5mm, 8"= 5mm)
Defect types:
Particles
Scratches
Stains
Pits
Bumps
Scratches: 100 µm long, 0.1 μm wide, 50Å deep
Pits: 20 µm Diameter, 50Å deep
Stains: 20 µm Diameter, 10Å thick
Illumination source:
50 mW Laser
405 nm Wavelength
R-Θ Coordinates
Coordinate precision: 80th percentile ≤150 µm
Coordinate accuracy: 80th percentile ≤150 µm
Spatial resolution: Minimum ≥ 10m spacing at outer edge of 8"
Single channel particle measurements
Robotic wafer handler, 2"- 8"
Operator interface: Trackball and keyboard
LCD Monitor, 19".
KLA/TENCOR Candela CS20 ist eine Maske und Wafer Inspektion Ausrüstung, die hohe Geschwindigkeit Inspektion Leistung bietet, überlegene Fehlererkennung und Analyse Fähigkeiten, und hohe Durchsatzgenauigkeit. Das System ist in der Lage, Fehler in Halbleitermasken und Wafern mit Präzision und Genauigkeit zu erkennen. Das Gerät verwendet erweiterte mehrdimensionale Fehlererkennung und erweiterte Wafermustererkennung, um Fehler in einer Vielzahl von Masken- und Wafersubstraten schnell und genau zu erkennen. Die Maschine wurde entwickelt, um überlegene Wafererkennungsraten zu erreichen. Es verwendet eine Kombination aus Bildverarbeitung, Computersicht, Mustererkennung und mehrdimensionalen Fehlererkennungsalgorithmen, um Unvollkommenheiten genau zu identifizieren und zu analysieren. Das Tool verwendet zwei Kamerakoptikstufen und erweiterte Optik, um das Muster auf der Maske oder dem Wafer gleichzeitig zu erfassen und zu analysieren. Dies bietet einen Doppelpass für Erkennung und Analyse, der schnellere Scanzeiten und überlegene Genauigkeit ermöglicht. Die Anlage verfügt auch über 360-Grad-Winkelprüfung, die es Benutzern ermöglicht, den Wafer oder die Maske in jeder Orientierung zu drehen, ohne seine Genauigkeit zu verlieren und die volle Abdeckung für Fehler zur Verfügung zu stellen. Es enthält auch mehrere Optionen für die automatische Ausrichtung, Empfindlichkeit und Kantenfokus-Anpassung für Präzisionsbildgebung. Das Modell umfasst auch erweiterte Sondierungsfunktionen zur Charakterisierung der Markerkantenplatzierung, der CD- und CDU-Genauigkeit, der Partikelanzahl und mehr. Das Gerät verfügt über eine Vielzahl von Benutzeroptionen und Funktionen. Es verfügt über ein integriertes Farbdisplay, das eine schnelle Navigation und intuitive Steuerung des Masken- oder Wafer-Inspektionsprozesses bietet. Es enthält auch ein Windows XP-basiertes Softwarepaket, das eine verbesserte grafische Einrichtung und Steuerung bietet. Darüber hinaus ist das System mit einem leistungsstarken Analysemotor ausgestattet, der eine leistungsstarke 2D-Musteranalyse durchführt. Das Gerät bietet auch Netzwerkverbindungen und kann mit vielen anderen Inspektions- und Analyseprogrammen verbunden werden. Dies ermöglicht es Benutzern, bei Bedarf eine Verbindung zu anderen Teilen der Inspektionsmaschine herzustellen, eine Fernbedienung des Werkzeugs bereitzustellen sowie Daten zu synchronisieren und zu speichern. Dadurch können Benutzer die Geschwindigkeit und Genauigkeit des Inspektionsbestands maximieren. KLA CANDELA CS-20 Masken- und Wafer-Inspektionsmodell ist aufgrund seiner überlegenen Leistung, Genauigkeit und Geschwindigkeit eine ideale Wahl für die Präzisions-Halbleiterherstellung. Die fortschrittlichen Funktionen und Technologien der Geräte bieten Anwendern eine intuitive, schnelle und zuverlässige Scanlösung für die Inspektion und Analyse von Halbleitermasken und Wafern.
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