Gebraucht TOKYO SEIMITSU PG 200RM #9159960 zu verkaufen

TOKYO SEIMITSU PG 200RM Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein hocheffizientes Werkzeug für die Verarbeitung einer breiten Palette von Halbleiterscheibenmaterialien. Dieses System wurde entwickelt, um optimale Schleif- und Polierergebnisse für jede Wafergröße von 200mm bis 8 "Durchmesser zu erzielen. PG 200RM verfügt über eine leistungsstarke Waferschleifspindel, zwei präzise stationäre Schleifscheiben, zwei präzise Läpp- und Polierräder, ein in Diamanten eingebettetes Papierpolster und einen Staubsammler. TOKYO SEIMITSU PG 200RM ist in der Lage, ein Finish von Ra 0,3 μ m auf den meisten Materialien mit wenigen Durchläufen zu erreichen, so dass der Prozess effizienter und schonender auf der Waferoberfläche. Die Schleifspindeleinheit ist eine Mehrpassantriebseinheit, angetrieben von einem hochzuverlässigen und drehmomentstarken Gleichstrommotor. Dieser Motor ist auch mit Geschwindigkeits- und Stromüberwachungsfunktionen ausgestattet. PG 200RM wurde entwickelt, um hervorragende Ergebnisse bei höheren Geschwindigkeiten zu bieten, was zu einem hohen Durchsatz ohne Qualitätseinbußen führt. Darüber hinaus ist die Schleifspindelmaschine durch eine spezielle Sicherheitsabdeckung geschützt. TOKYO SEIMITSU PG 200RM Werkzeug ist mit zwei präzisen stationären Schleifscheiben für Feinschleifen und Oberflächenglättung ausgestattet. Die Räder sind radverstellbar, mit zwei Schleifflächen, die mit Oberflächen unterschiedlicher Rauhigkeit umgehen können. Die beiden Präzisions-Läpp- und Polierräder zeichnen sich durch eine außergewöhnlich harte und langlebige Oberfläche für außergewöhnliche Finish-Ergebnisse aus. Die Anlage eignet sich bestens für Silizium-, Saphir- und Quarzanwendungen. PG 200RM ist auch entworfen, um überlegene Gleichmäßigkeit der Wafer Polierergebnisse zu bieten. Das in Diamanten eingebettete Papierpad wurde entwickelt, um eine konsistentere Verarbeitung über den Wafer zu gewährleisten. Schließlich sorgt ein leistungsstarker Staubsammler dafür, dass der Arbeitsplatz sauber und ordentlich gehalten wird. TOKYO SEIMITSU PG 200RM Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Modell erweist sich als ein vielseitiges Werkzeug, das zum Schleifen, Läppen und Polieren auf einer breiten Palette von Materialien programmiert werden kann. Diese Ausrüstung ist zuverlässig und effizient und bietet einen hohen Durchsatz und eine überlegene Qualität. Seine Staubsammel- und Schutzfunktionen bieten eine sichere und saubere Arbeitsumgebung.