Gebraucht TAESUNG TSG-SE-250 #9233642 zu verkaufen

TAESUNG TSG-SE-250 ist eine hocheffiziente und präzise andere Waferbearbeitungsanlage, die für Anwendungen wie Dicing, Schleifen, Waferbonden und andere Substrate und Oberflächen wie Silizium entwickelt wurde. Das System unterstützt eine Vielzahl von Substraten und Wafergrößen von 8 „bis 12“. Sie besteht aus einer Haupteinheit, einer Roboterscheibenübergabeeinheit und einer Fördermaschine. Die Haupteinheit ist mit einer hochpräzisen Bewegungssteuerungsplattform ausgestattet, die eine Bewegungssteuerung auf Basis von Echtzeit-Feedback ermöglicht. Es bietet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit, die die automatische Steuerung von Bearbeitungsprozessen wie Waferschleifen, Schneiden und Kleben ermöglicht. Es ist mit einer Kühleinheit ausgestattet, um die Temperatur zu regulieren und sicherzustellen, dass das Werkzeug aufgrund der hohen Viskosität bei der Verarbeitung bei den idealen Temperaturen arbeitet. Das Roboter-Wafer-Handling ist so konzipiert, dass Wafer schnell und präzise in das Modell für die Verarbeitung eingebracht werden. Das Gerät ist auch in der Lage, Wafer in Tabletts zu trennen und zu trennen. Der Roboter ist mit einem 6-Achsen-Controller ausgestattet, der eine präzise Steuerung und genaue Waferausrichtung ermöglicht. Das System ist in der Lage, langsame sowie schnelle Waferbewegungen zu handhaben und kann programmiert werden, um bestimmte Muster wie parallele Linien und Gitter zu verarbeiten. Die Fördereinheit bewegt Wafer zu allen für die Bearbeitung erforderlichen Vorgängen. Die Maschine ist mit einem 3-axialen Förderer ausgestattet, der für hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit sorgt. Es ist so ausgelegt, dass Wafer in einem kontinuierlichen Strom bewegt werden, ohne dass die empfindlichen Oberflächen des Wafers beschädigt werden. Das Werkzeug ist auch mit einer Ausschussbox ausgestattet, um eventuelle defekte Wafer zu sammeln und vom Hauptprozessstrom zu trennen. Insgesamt ist TSG-SE-250 eine leistungsstarke andere Waferbearbeitungsanlage, die sich ideal für Anwendungen wie Dicing, Schleifen, Waferbonden und andere Substrate und Oberflächen wie Silizium eignet. Es bietet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit durch die Präzisionsbewegungs-Steuerungsplattform und das Hochgeschwindigkeits-Fördermodell sowie eine Roboter-Wafer-Handhabung für mehr Effizienz.